A. Produsele principale sunt:
1. Sabloane SMD din metal taiate cu laser
2. Sabloane SMD din metal taiate cu laser in trepte obtinute prin polisare profunda sau frezare
3. Sabloane pentru adezivi
4. Sabloane speciale Wafer, LTCC, Flipchip
5. Sabloane metalice galvanizate
6. Sabloane metalice corodate
7. Sabloane Pump – Print
B. Sabloanele metalice SMD taiate cu laser sunt optimizate prin:
- polisare CK
- electropolisare – se actioneaza inclusive pe suprafete interioare ale aperturilor
Calitatea sabloanelor executate este asigurata printr-un ScanCheck si control 100% al produsului.
C. Din punct de vedere al modului de prindere a sablonului in rama se executa:
- sabloane cu margini perforate pentru sisteme rapide de tensionare in rama firma fiind licentiata pentru toate variantele de sisteme: Alpha Tetra, DEK,EKRA,ESSEMTEC, Metz, QUATRO-FLEX, Stencilman, Zellflex
- sabloane cu margini perforate cu aparatoare pentru margini
- sabloane sudate – pe tesatura inox
Informatii detaliate veti putea afla din pagina firmei germane sau le putem prezenta noi, SC Florimpex Tim SRL la o intalnire cu factori responsabili. Cereri de oferta se pot face pe: E-mail: auftrag@christian-koenen.de Fax:0049(89)665618-30
Negocierea ofertei emise de Christian Koenen GmbH si stabilirea ultimelor date pentru comanda se pot face prin intermediul firmei SC Florimpex Tim SRL, Timisoara E-mail florimpextim@gmail.com , Tel 0726328854, Fax: 0356814690
IMPORTANT
Firma Cristian Koenen GmbH – Lasertehnic sa specializat in productia sabloanelor SMD taiate cu laser obtinand performante tehnice remarcabile. Informatii tehnice pentru sabloane SMD taiate cu laser:
- material otel-inox cu grosime de 0,03 mm pana la 0,60 mm
- suprafata maxima de lipire 720 X 615
- marime maxima a sablonului 850 X 620 mm
- valoare minima a gaurii depinde de grosimea sablonului.
- La o repartizare (dispersie) de 0,5 µm precizia de pozitionare este ± 1µm
- Diametrul rotund (circularitatea) este 100 % intre d=30µm si d=800µm obtinut cu sistemul Turbocat IV
- Deschideri usor conice ale gaurii spre placa de circuit integrat
FOARTE IMPORTANT – SABLOANE IN TREPTE
Pentru a asigura o cantitate de pasta suficienta pentru diferitele marimi ale discurilor, firma Cristian Koenen GmbH executa asa numitele Sabloane in trepte Prin procedee speciale de frezare si polisare se executa sabloane cu diverse grosimi in anumite zone cu o toleranta a grosimi materialului de ± 2- 3µm. Completat cu racleti special executati pentru sabloane in trepte se obtin rezultate foarte bune in ceea ce priveste dozarea cantitatii de pasta pe fiecare punct.
DE RETINUT SI INCERCAT
Sabloanele SMD executate prin taiere cu laser de mare precizie in trepte sau nu, la care sa executat si o operatie de electropolisare (care asigura o suprafata curata si fina si in interiorul apreturilor datorita impulsurilor electrice) au o calitate foarte buna foarte apropiata de sabloanele galvanice la un prêt mult mai mic.
MENTIONAM ca firma Cristian Koenen GmbH – Lasertehnic executa, in vederea unei viitoare colaborari, un sablon SMD pentru probe – GRATUIT.
